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    2. 0755-3688-7336
      語(yǔ)言
      • 全自動(dòng)洗金搪錫機
      • 2

      全自動(dòng)洗金搪錫機

      洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除,去除保護鍍金層后清洗IC,并檢測IC引腳上錫情況,區分產(chǎn)品NG還是OK。

      產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數

      產(chǎn)品詳情 / Product details

      洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除,去除保護鍍金層后清洗IC,并檢測IC引腳上錫情況,區分產(chǎn)品NG還是OK。

      主要應用范圍:實(shí)現IC、QFP、SOP、QFN、DIP類(lèi)型器件的去金和搪錫。

      適用元件類(lèi)型:

      1. IC/QFP/QFN等

      2. 電阻/電容元件

      3. 最小適用引腳間距0.3mm


      主要工作流程:

      1. 助焊劑區

      助焊劑區的主要作用是對IC引腳浸助焊劑,去除氧化物,便于搪錫。

      其工作原理是通過(guò)蠕動(dòng)泵將助焊劑抽取到噴口流出,形成一個(gè)“瀑布”狀弧面,IC引腳伸入弧面,達到浸助焊劑的目的。

      助焊劑管為易損件,需定期更換。


      2. 預熱區

      預熱區的主要作用是對浸過(guò)助焊劑的IC引腳進(jìn)行加熱,增加助焊劑活性,達到更好的搪錫效果。

      其工作原理是發(fā)熱組件加熱,充入壓縮空氣將熱氣吹出,利用預熱噴口形成一個(gè)加熱區域。

      注意:加熱時(shí)必須有壓縮空氣充入,如無(wú)壓縮空氣,可能會(huì )導致加熱器損壞,所以在壓縮空氣管路上有壓力傳感器。


      3. 錫槽區

      錫槽區的主要作用是對IC引腳進(jìn)行搪錫工藝。

      其工作原理是通過(guò)發(fā)熱管對錫槽進(jìn)行加熱,使錫槽內錫熔化成液態(tài),液態(tài)錫在機械泵的作用下通過(guò)固定流道進(jìn)行一出錫噴口,形成一弧形“瀑布”,IC引腳浸入此弧形面內進(jìn)行搪錫工藝操作。

      錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能。


      4 .等離子清洗區

      等離子設備為一個(gè)單獨存在的工藝模塊。

      其工作原理是利用等離子清洗機中的等離子體進(jìn)行等離子清洗,所產(chǎn)生的等離子體的裝置是在密封的容器里面設置電極的形成電場(chǎng),利用真空泵達到一定的真空值20-30p,由于電場(chǎng)的作用,它們在發(fā)生了碰撞的時(shí)候形成了等離子體,由此產(chǎn)生的等離子體可以達到表面清洗處理的效果。


      整個(gè)工藝流程:關(guān)門(mén)----抽真空----清洗----破真空----開(kāi)門(mén)

      控制流程:主控制中心氣動(dòng)門(mén)關(guān)上、到位給信號清洗機控制系統,清洗機開(kāi)始抽真空、進(jìn)氣,真空值達到、開(kāi)始清洗,清洗結束后、停止進(jìn)氣開(kāi)始破真空,真空腔體達到常壓值給信號主控制中心,氣動(dòng)門(mén)開(kāi)啟。

      技術(shù)參數 / Technical parameters

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