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艾貝特受邀參加“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”

發(fā)布時(shí)間:2022-08-23 09:54:55 瀏覽:351次 責(zé)任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司

    “世界芯,未來(lái)夢(mèng)”。8月18日,2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京開(kāi)幕。作為今年以來(lái)中國(guó)長(zhǎng)三角地區(qū)首場(chǎng)大規(guī)模的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)活動(dòng),8月18-20日,大會(huì)同期將在南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館舉辦專業(yè)博覽會(huì),規(guī)模達(dá)20000平米,設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備材料4大展區(qū),匯集了臺(tái)積電、日月光集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)300余家。同時(shí),深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團(tuán)參展,將全產(chǎn)業(yè)鏈展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。同時(shí),今年博覽會(huì)進(jìn)一步立足產(chǎn)業(yè)、服務(wù)產(chǎn)業(yè),重磅打造了“集成電路供需對(duì)接會(huì)”、“芯機(jī)會(huì) 芯人才”招聘專區(qū)等特色活動(dòng),進(jìn)一步聚焦行業(yè)熱、難點(diǎn),為廣大集成電路企業(yè)創(chuàng)造開(kāi)放交流、精準(zhǔn)對(duì)接、納新引才的廣闊平臺(tái)和開(kāi)闊渠道。




艾貝特受邀參加“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”,此次博覽會(huì)是今年以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為發(fā)達(dá)的長(zhǎng)三角地區(qū)首場(chǎng)大規(guī)模的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)活動(dòng)?;顒?dòng)得到了國(guó)家行業(yè)主管部門的大力支持以及行業(yè)企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)軍人物的熱烈響應(yīng),側(cè)面說(shuō)明了中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將繼續(xù)保持加速之勢(shì)。憑借自主技術(shù)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力,艾貝特成功躋身國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)隊(duì)列,入選國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),更加證明了艾貝特雄厚的科技實(shí)力。



作為參展企業(yè),艾貝特積極展示公司自主研發(fā)的激光焊錫系列設(shè)備,應(yīng)用半導(dǎo)體的焊錫產(chǎn)業(yè)。艾貝特生產(chǎn)的激光錫球焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊縫質(zhì)量高,無(wú)氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。



此次大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源打造2022年長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第二屆國(guó)際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇、集成電路的創(chuàng)新發(fā)展-臺(tái)積電專場(chǎng)論壇、第三屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)、第三屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2022第五屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇、第二屆IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)、首屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、投融資分論壇、芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)等20余場(chǎng)平行論壇及專項(xiàng)活動(dòng),力邀百余位院士專家、行業(yè)領(lǐng)袖、領(lǐng)軍企業(yè)家,共同剖析產(chǎn)業(yè)全新業(yè)態(tài),權(quán)威引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。

         


作為一家全球性激光超精密微電子焊錫系統(tǒng)專業(yè)供應(yīng)商,艾貝特專精于焊錫工藝技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新17年來(lái)專注細(xì)分領(lǐng)域工藝技術(shù)裝備的研發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用,目前與國(guó)內(nèi)10余家高校合作,不斷下沉完善基礎(chǔ)數(shù)據(jù),抓取新技術(shù),提高核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。截至目前,艾貝特已有發(fā)明專利30項(xiàng),實(shí)用新型專利36項(xiàng),軟件著作權(quán)25項(xiàng)。其錫球焊接覆蓋國(guó)內(nèi)約90%的市場(chǎng)份額,目前已成為激光錫焊細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)航者,艾貝特將進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,致力于核心技術(shù)的攻關(guān)與創(chuàng)新。