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      語(yǔ)言
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      激光錫球焊錫機——半導體行業(yè)焊接(集成電路、晶圓、BGA植球等)

      發(fā)布時(shí)間:2020-11-13 09:56:17 瀏覽:1109次 責任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司

      激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀(guān),焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊縫質(zhì)量高,無(wú)氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現自動(dòng)化。


      集成電路焊接


      晶圓引線(xiàn)焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)


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